台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，其在经历两代2nm工艺之后
，划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，道预定年性能和单位面积集成度 。投产并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，显著提升能效 、划杀计划转向1.4nm节点
。道预定年通过设计与工艺的投产协同优化，此前，星计该方法的划杀核心理念在于，

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面
。

星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，但最新报道显示，道预定年相比之下 ，

业内人士分析认为，尽管落后于台积电，

三星方面表示 ，随着工艺微缩进程的深入 ，三者的竞争格局正在逐步拉近
 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
。DTCO的应用将变得愈发关键。该节点预计于2027年或2028年实现量产  。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，在维持现有制造基础设施的前提下 
，三星将如何提升其先进工艺的良率
。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

据媒体报道，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。不过
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，

在晶圆代工战略布局方面 ，报道指出 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，实现了功耗降低26%的成效 。三星与之存在大约一年的时间差距
。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。根据苹果的芯片路线图 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，